Флюс гель RMA-560 10CC Rosin паста для пайки SMD BGA професійний флюс для ремонту електроніки без очищення

Флюс гель RMA-560 10CC Rosin паста для пайки SMD BGA професійний флюс для ремонту електроніки без очищення

Флюсова паста Rosin YF-RMA-560 призначена для пайки та ремонту електронних компонентів, зокрема SMD, BGA та CSP мікросхем. Вона забезпечує ефективне змочування припою та сприяє формуванню якісних паяних з’єднань.

Флюс покращує передачу тепла під час пайки, що дозволяє досягти рівномірного прогріву контактів і стабільного результату. Завдяки безгалогеновому складу має низьку корозійну активність і залишає мінімальну кількість залишків після роботи.

Гелева консистенція забезпечує зручне та точне нанесення на контактні майданчики і компоненти. Підходить для ремонту материнських плат, відеокарт, смартфонів, ноутбуків та іншої електронної техніки.

Характеристики

— Модель: RMA-560
— Тип: флюсова паста (flux gel)
— Об’єм: 10CC
— Склад: безгалогеновий (Halogen free)
— Застосування: пайка SMD, BGA, CSP
— Призначення: ремонт електроніки та монтаж компонентів

Основні переваги

— Підходить для пайки SMD, BGA та CSP компонентів
— Покращує змочування та розтікання припою
— Сприяє рівномірному прогріву контактів
— Низька корозійна активність
— Мінімальні залишки після пайки
— Зручна гелева консистенція
— Підходить для ремонту сучасної електроніки