Флюс гель RMA-559 AMTECH NC-559 No Clean паста для пайки SMD BGA ремонт електроніки без очищення каніфольний

Флюс гель RMA-559 AMTECH NC-559 No Clean паста для пайки SMD BGA ремонт електроніки без очищення каніфольний

Флюсова паста Rosin RMA-559 No Clean призначена для пайки електронних компонентів, включаючи SMD-елементи, BGA-чипи та монтаж на друкованих платах. Широко використовується при ремонті та обслуговуванні сучасної електроніки.

Флюс покращує змочування припою, сприяє його рівномірному розтіканню та ефективно видаляє оксиди з поверхні контактів. Це забезпечує надійні паяні з’єднання навіть при роботі з дрібними та складними компонентами.

Завдяки формулі No Clean залишки після пайки мінімальні та не потребують обов’язкового очищення. Паста постачається у шприці 10cc, що дозволяє точно дозувати флюс та зручно наносити його на контактні майданчики.

Підходить для ремонту материнських плат, відеокарт, ноутбуків, смартфонів та іншої електроніки.

Характеристики:

Тип флюсу: RMA-559
Тип: флюсова паста
Об’єм: 10cc (10 мл)
Основа: каніфольна (Rosin)
Тип очищення: No Clean (без відмивання)
Застосування: пайка SMD, BGA, PCB, ремонт електроніки
Колір: прозорий

Основні переваги:

Покращує якість пайки
Ефективно видаляє оксиди
Підходить для SMD та BGA компонентів
Мінімальні залишки після використання
Не потребує очищення
Зручний формат у шприці
Точне нанесення