Термопаста GD900 0.8 г 4.8 W/m·K

Термопаста GD900 призначена для ефективного відведення тепла між процесорами, мікросхемами, транзисторами та радіаторами охолодження.

Завдяки теплопровідності 4.8 W/m·K паста забезпечує стабільну теплопередачу та допомагає знизити робочу температуру електронних компонентів.

Термопаста виготовлена на силіконовій основі з металокерамічним наповнювачем, що покращує теплопровідність. Вона не проводить електричний струм, тому безпечна для використання з електронними компонентами.

Підходить для комп’ютерів, ноутбуків, відеокарт, процесорів, блоків живлення, драйверів та інших електронних пристроїв.

Об’єму 0.8 г достатньо для кількох нанесень під час встановлення або обслуговування систем охолодження.

Характеристики

• Модель: GD900
• Тип: термопаста (Thermal Grease)
• Маса: 0.8 г
• Теплопровідність: 4.8 W/m·K
• Робочий температурний діапазон: −60…+200 °C
• Короткочасна температура: до +250 °C
• Електропровідність: відсутня
• В’язкість: 12500–15000 Pa·s
• Щільність: 2.3 г/см³
• Колір: сірий
• Основа: силікон + металокерамічний наповнювач