Термопаста GD900 4.8 W/m·K 0.8 г силіконова термопровідна паста для процесора ноутбука відеокарти мікросхем радіатора
4,50 ₴
3,15 ₴
Показати оптові ціниМінімальна сума замовлення на сайті — 200 ₴
- Готово до відправки 342 од.
- Оптом і в роздріб
- Код: MK3057
Термопаста GD900 4.8 W/m·K 0.8 г силіконова термопровідна паста для процесора ноутбука відеокарти мікросхем радіатора
Термопаста GD900 призначена для ефективного відведення тепла між процесорами, мікросхемами, транзисторами та радіаторами охолодження.
Завдяки теплопровідності 4.8 W/m·K паста забезпечує стабільну теплопередачу та допомагає знизити робочу температуру електронних компонентів.
Термопаста виготовлена на силіконовій основі з металокерамічним наповнювачем, що покращує теплопровідність. Вона не проводить електричний струм, тому безпечна для використання з електронними компонентами.
Підходить для комп’ютерів, ноутбуків, відеокарт, процесорів, блоків живлення, драйверів та інших електронних пристроїв.
Об’єму 0.8 г достатньо для кількох нанесень під час встановлення або обслуговування систем охолодження.
Характеристики
- Модель: GD900
- Тип: термопаста (Thermal Grease)
- Маса: 0.8 г
- Теплопровідність: 4.8 W/m·K
- Робочий температурний діапазон: −60…+200 °C
- Короткочасна температура: до +250 °C
- Електропровідність: відсутня
- В’язкість: 12500–15000 Pa·s
- Щільність: 2.3 г/см³
- Колір: сірий
- Основа: силікон + металокерамічний наповнювач
| Основні атрибути | |
|---|---|
| Тип | Термопаста |
| Теплопровідність | 4.8 Вт/(м*К) |
| Упаковка | Пакет |
| Колір | Сірий |
| Стан | Новий |
| Назва товару | |
| Назва товару | Термопаста GD900 4.8 W/m·K 0.8 г силіконова термопровідна паста для процесора ноутбука відеокарти мікросхем радіатора |
- Ціна: 3,15 ₴