Термопаста GD900 4.8 W/m·K 0.8 г силиконовая термопроводящая паста для процессора ноутбука видеокарты микросхем радиатора

Термопаста GD900 4.8 W/m·K 0.8 г силиконовая термопроводящая паста для процессора ноутбука видеокарты микросхем радиатора

Термопаста GD900 предназначена для эффективного отвода тепла между процессорами, микросхемами, транзисторами и радиаторами охлаждения. Она обеспечивает надёжный тепловой контакт между электронным компонентом и системой охлаждения, помогая снизить рабочую температуру и поддерживать стабильную работу оборудования.

Благодаря теплопроводности 4.8 W/m·K термопаста обеспечивает эффективную передачу тепла. Силиконовая основа с металлокерамическим наполнителем улучшает теплопроводность, при этом паста не проводит электрический ток и безопасна для использования с электронными компонентами. Объёма 0.8 г достаточно для нескольких нанесений при установке или обслуживании систем охлаждения.

Характеристики

• Модель: GD900
• Тип: термопаста (Thermal Grease)
• Масса: 0.8 г
• Теплопроводность: 4.8 W/m·K
• Рабочий температурный диапазон: от -60 до +200 °C
• Кратковременная температура: до +250 °C
• Электропроводность: отсутствует
• Вязкость: 12500–15000 Pa·s
• Плотность: 2.3 г/см³
• Цвет: серый
• Основа: силикон + металлокерамический наполнитель

Основные преимущества

• Теплопроводность 4.8 W/m·K
• Улучшает передачу тепла между компонентом и радиатором
• Не проводит электрический ток
• Силиконовая основа с металлокерамическим наполнителем
• Подходит для процессоров, видеокарт и другой электроники
• Объёма 0.8 г достаточно для нескольких нанесений