Термопаста GD900 0.8 г 4.8 W/m·K

Термопаста GD900 предназначена для эффективного отвода тепла между процессорами, микросхемами, транзисторами и радиаторами охлаждения.

Благодаря теплопроводности 4.8 W/m·K паста обеспечивает стабильную теплопередачу и помогает снизить рабочую температуру электронных компонентов.

Термопаста виготовлена на силиконовой основе с металлокерамическим наполнителем, что улучшает теплопроводность. Она не проводит электричество, поэтому безопасна для использования с электронными компонентами.

Подходит для компьютеров, ноутбуков, видеокарт, процессоров, блоков питания, драйверов и других электронных устройств.

Объема 0.8 г достаточно для нескольких нанесений при установке или обслуживании систем охлаждения.

Характеристики

• Модель: GD900
• Тип: термопаста (Thermal Grease)
• Маса: 0.8 г
• Теплопроводность: 4.8 W/m·K
• Рабочий температурный диапазон: −60...+200 °C
• Кратковременная температура: до +250 °C
• Электропроводность: отсутствует
• Вязкость: 12500–15000 Pa·s
• Плотность: 2.3 г/см3
• Цвет: серый
• Основа: силикон + металлокерамический наполнитель